[비즈니스포스트] SK하이닉스가 미국에 신설하는 반도체 패키징 공장 기초공사를 시작하기 위해 현지 당국에 허가를 신청했다는 현지매체 보도가 나왔다. 

2일(현지시각) 지역매체 라파예트저널에 따르면 SK하이닉스는 최근 9800만 달러(약 1410억 원) 규모의 건축 허가서를 웨스트라파예트 시 당국에 제출했다. 

신청 내역에는 본사 사무동 기초공사 1100만 달러(약 158억 원)와 중앙 유틸리티 건물 1900만 달러(약 274억 원) 및 반도체 공장 기초공사 6800만 달러(약 981억 원)가 포함됐다. 

SK하이닉스는 공식 홈페이지에 성명을 내고 “관할 당국과 모든 협의를 순조롭게 진행하고 있다”고 밝혔다. 

2024년 4월 SK하이닉스는 38억7천만 달러(약 5조5850억 원)을 투자해 미국 인디애나주에 인공지능(AI) 메모리용 패키징 생산 기지를 건설한다고 발표했다. 

SK하이닉스는 인디애나 설비를 2028년 하반기에 완공해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 양산하겠다는 목표를 두고 있다. 

현지 관련 당국은 환경 인허가를 비롯한 절차를 진행하고 있다.

다만 라파예트저널은 해당 공장 부지의 용도 변경과 관련해 지역 주민들과 법정 분쟁이 이어지고 있다고 전했다. 

라파예트저널은 “용도 변경 승인을 무효화하려는 소송의 재판 절차가 진행 중”이라며 “다음 심리는 3월9일로 예정돼 있다”고 덧붙였다. 이근호 기자